LED封裝技術介紹

SMD

SMD(Surface Mounted Devices)，屬於表面貼裝技術，直接將LED燈珠貼裝於PCB電路板上。具備輕薄、易維修等特點。但由於需要將LED燈珠裸露在外，防護性較低，不耐撞。用於P1以下點距較為困難。現今此技術已發展地相當成熟，被廣泛應用在各個領域。

針對SMD防護問題，進而發展出GOB以及AOB等技術。

AOB

AOB(Admixture On Board)，採表面灌軟膠方式，以填充劑包裹整個LED，有效防止燈珠碰撞掉落。水氣不易進入LED內部，適合半戶外顯示方案。但因有保護層包裹散熱性較差。膠體量也會影響亮度及色彩的表現。

GOB

GOB(Glue On Board)，採表面灌硬膠方式，全面覆蓋顯示面，防撞性能佳。具備防潮防靜電特性。由點光源變為面光源，可有效減少摩爾紋。但由於膠體完全覆蓋顯示面，散熱性差，膠體用量也會影響模組間色彩而產生色差。

IMD

IMD(Integrated Matrix Devices)，為多顆SMD的集合(常見為2×2)，本質上仍為SMD技術，可解決SMD碰撞以及無法製作更小點距的問題，且具備較高色彩一致性。但缺點為存在網格效應，且目前價格偏高。

COB

COB(Chip On Board)，將發光晶片直接焊接於PCB電路板上，採用環氧樹脂覆蓋封裝。具備防撞、防潮、防塵、防靜電等高防護性能。相比SMD技術，可做到更小的點距，且可實現觸控功能。為面光源發光，可有效減少摩爾紋。缺點為維護成本較高。